Apple अपनी पहली फोल्डेबल फोन, iPhone Fold, को 2026 या 2027 में लॉन्च करने की तैयारी में है। जबकि इस डिवाइस का डिज़ाइन अभी तक काफी हद तक रहस्य बना हुआ है, हालिया लीक से इसके प्रदर्शन की संभावनाओं के बारे में जानकारी मिल रही है। रिपोर्ट्स के अनुसार, iPhone Fold में संभवतः Apple की A20 Pro चिप होगी, जो पिछले वर्ज़न की तुलना में बेहतर प्रदर्शन देने में सक्षम हो सकती है।
इस साल Apple ने iPhone 17 Pro मॉडल्स के लिए A19 Pro चिप लॉन्च की थी, जिसने शानदार प्रदर्शन दिखाया। लेकिन A20 Pro इससे भी बेहतर प्रदर्शन देने की उम्मीद है, क्योंकि यह TSMC के 3nm प्रोसेस से आगे बढ़कर अधिक उन्नत 2nm प्रोसेस में बनाई जा रही है।
iPhone Fold: संभावित प्रदर्शन अपग्रेड
एक टिपस्टर, Mobile Phone Chip Expert (MPCE), ने चीनी सोशल मीडिया प्लेटफ़ॉर्म Weibo पर 2026 के iPhone लाइनअप की जानकारी साझा की। उनके अनुसार, A20 Pro चिप संभवतः TSMC के 2nm प्रोसेस पर आधारित होगी, जिससे डिवाइस तेज और अधिक ऊर्जा-कुशल बन सकता है। अगर iPhone Fold अगले साल लॉन्च होता है, तो इसे इस हाई-एंड चिप से लैस करना समझदारी होगी।
इसके अलावा, iPhone 18 Pro और iPhone 18 Pro Max में भी A20 Pro चिप हो सकती है, जबकि बेस मॉडल iPhone 18 में स्टैंडर्ड A20 चिप देखने को मिल सकती है।
हालांकि, iPhone Air 2 को लेकर अभी कुछ अनिश्चितताएं हैं, क्योंकि हाल के मॉडल बाजार में उतना सफल नहीं रहे। अगर ये अफवाहें सही साबित होती हैं, तो iPhone 18 सीरीज़ और iPhone Fold दोनों में प्रदर्शन में काफी सुधार देखने को मिल सकता है।
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नई चिपसेट के दाम पर प्रभाव
China Times के अनुसार, A20 Pro चिप की कीमतें डिवाइस के मूल्य को प्रभावित कर सकती हैं। रिपोर्ट्स के मुताबिक, TSMC ने 2nm प्रोसेस के निर्माण में भारी निवेश किया है, जिससे Apple को 3nm प्रोसेस की तुलना में लगभग 50% अधिक भुगतान करना पड़ सकता है। नतीजतन, iPhone 18 सीरीज़ महंगी हो सकती है, और पहली पीढ़ी का iPhone Fold भी प्रीमियम प्राइस टैग के साथ लॉन्च हो सकता है।